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PCB制板dian捏金和沉nie金的区别
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PCB制板dian金tongguodian解获得金,tongguohua学还yuan反应获得金!jian言之,PCBdu金就像其他PCBdu金yiyang,需要tongdian,需要zheng流器。
其技术有很多种类,包kuo氰hua物、非氰系、非氰系、柠檬酸型、亚liu酸盐型祋u
用于PCB行业的非氰系统。
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jian言之PCBdu金就像其他PCBdu金yiyang需要tongdian需要zheng流器
技术很多种类包kuo氰hua物、非氰系、非氰系、柠檬酸型、亚liu酸盐型祋uⅫ/span>
用于PCB行业的非氰系统
hua学金(无dian解du金)不需要tongdiantongguo溶液内的hua学反应板面dui积金。
它们各有优缺点除liao供dian之外yinshuadian路板可yiyou很厚huang金制成。只需yan长时间适合制作粘合板。
PCB制板dianhua学yao液bihua学废弃机会少。
dan是PCB制的板dian金需要全板导tong而且不适合te别细的线路
hua学yiban较薄(小于0.2微米),金纯du较低。
工作液只能yi定程du废弃
yi种是用PCBdiandu形成nie金
yi种tongguo次磷酸钠的自氧hua还yuan反应形成nie层,tongguoqu代反应形成金层(shang村(TSB71与自还yuan金),这是yi种hua学方法
PCBdu金沉金除liao工序上的不tongyi外还有yi下不tong
PCBdu金层厚,yingdugao,tong常用于插拔关卡金指hua动部fen
沉金you于han盘表面平坦安装容yi,也可用于无qianhan料
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